FEATURES

Abschwächungsbereich: 1 dB LSB-Schritte bis 31 dB

Einfügungsdämpfung: 1,7 dB typisch bei 3 GHz

Ausgezeichnete Dämpfungsgenauigkeit: 0,3 dB typisch

Hohe Eingangslinearität

0,1dB Kompression (P0.1dB): 27 dBm typisch

Intercept dritter Ordnung (IP3): 48 dBm typisch

Hohe Belastbarkeit: 27 dBm

Geringe Phasenverschiebung: 27° bei 3 GHz

Betrieb mit einer einzigen Versorgungsspannung: 3 V bis 5 V

CMOS-/TTL-kompatible Parallelsteuerung

16-poliges, 3 mm × 3 mm großes LFCSP-Gehäuse

 

ANWENDUNGEN

Zelluläre Infrastruktur

Mikrowellen-Funkgeräte und VSATs (Very Small Aperture Terminals)

Testgeräte und Sensoren

IF- und RF-Designs

 

ALLGEMEINE BESCHREIBUNG

Der HMC470A ist ein digitales 5-Bit-Dämpfungsglied mit einem Dämpfungsbereich von 31 dB in 1 dB-Schritten. Der HMC470A bietet eine ausgezeichnete Dämpfungsgenauigkeit und eine hohe Eingangslinearität über den spezifizierten Frequenzbereich von 100 MHz bis 3 GHz. Dieses digitale Dämpfungsglied verfügt jedoch über ACG-Pins für externe AC-Erdungskondensatoren, um den Betrieb unter 100 MHz zu erweitern.

Der HMC470A arbeitet mit einer einzigen positiven Versorgungsspannung von 3 V bis 5 V und bietet eine CMOS-/TTL-kompatible parallele Steuerschnittstelle durch die Integration eines On-Chip-Treibers. Der HMC470A wird in einem RoHS-konformen, kompakten, 3 mm × 3 mm großen LFCSP-Gehäuse geliefert.

 

ABSOLUTE HÖCHSTWERTE

Belastungen, die über den unter "Absolute Maximalwerte" angegebenen Werten liegen, können zu dauerhaften Schäden am Produkt führen. Es handelt sich hierbei lediglich um eine Belastungsangabe; ein funktionaler Betrieb des Produkts unter diesen oder anderen Bedingungen, die über die im Abschnitt "Betrieb" dieser Spezifikation angegebenen hinausgehen, wird nicht vorausgesetzt. Ein Betrieb über die maximalen Betriebsbedingungen hinaus über einen längeren Zeitraum kann die Zuverlässigkeit des Produkts beeinträchtigen.

 

WÄRMEBESTÄNDIGKEIT

Die thermische Leistung ist direkt mit dem Design der Leiterplatte (PCB) und der Betriebsumgebung verbunden. Das thermische Design der Leiterplatte muss sorgfältig geprüft werden. θJC ist der Wärmewiderstand zwischen Übergang und Gehäuse.

 

ARBEITSTHEORIE

Der HMC470A enthält ein 5-Bit-Dämpfungsglied, das einen Dämpfungsbereich von 31 dB in 1 dB-Schritten bietet, sowie einen Treiber für die CMOS-/TTL-kompatible parallele Steuerung des 5-Bit-Dämpfungsglieds.

 

STROMVERSORGUNG

Die HMC470A benötigt eine einzige Versorgungsspannung, die an den VDD-Pin angelegt wird, und CMOS/TTL-kompatible Steuerspannungen, die an die Pins V1 bis V5 angelegt werden. Die ideale Einschaltsequenz ist wie folgt:

  1. Schließen Sie die Erdungsreferenz an.
  2. Schalten Sie VDD und VSS ein. Die relative Reihenfolge ist nicht wichtig.
  3. Legen Sie die digitalen Steuereingänge an. Die relative Reihenfolge der digitalen Steuereingänge ist nicht wichtig.
  4. Legen Sie ein RF-Eingangssignal an RF1 oder RF2 an.

Die Ausschaltsequenz ist die Umkehrung der Einschaltsequenz.

 

RF-EINGANG UND -AUSGANG

Die HMC470A ist bidirektional. Die RF1- und RF2-Pins sind intern auf 50 Ω abgeglichen; sie benötigen daher keine externen Anpassungskomponenten. Diese Pins sind mit VDD gleichstromgekoppelt; daher sind an den HF-Leitungen Gleichstromsperrkondensatoren erforderlich.

 

ACGx PINS

Die HMC470A ist ein GaAs-Dämpfungsglied mit positiver Vorspannung und benötigt daher schwebende Kondensatoren zwischen den Dämpfungsbits und Masse. Die HMC470A verwendet On-Chip-Floating-Kondensatoren, die für den Betrieb bei Frequenzen über 700 MHz ausreichend sind. Die HMC470A verfügt auch über die ACGx-Pins für den externen Anschluss größerer potenzialfreier Kondensatoren. Wählen Sie den Wert der externen Floating-Kondensatoren entsprechend der minimalen Betriebsfrequenz, während die ACGx-Pins bei einem Betrieb über 700 MHz offen bleiben können.

 

BEWERTUNGSAUSSCHUSS

Die HMC470A verwendet ein 4-lagiges Evaluation Board. Die Kupferstärke beträgt 0,5 oz (0,7 mil) auf jeder Schicht. Das obere Dielektrikum besteht aus 10 mil Rogers RO4350 für eine optimale Hochfrequenzleistung, während das mittlere und untere Dielektrikum aus FR-4-Materialien besteht, um eine Gesamtdicke von 62 mil zu erreichen. HF- und DC-Leiterbahnen werden auf der oberen Kupferschicht verlegt. Die untere und mittlere Schicht sind geerdete Ebenen, die eine solide Masse für die HF-Übertragungsleitungen bieten. Die HF-Übertragungsleitungen wurden mit einem koplanaren Wellenleitermodell (CPWG) mit einer Breite von 16 mil und einem Masseabstand von 13 mil entworfen und haben eine charakteristische Impedanz von 50 Ω. Für eine verbesserte HF- und thermische Erdung werden so viele durchkontaktierte Durchkontaktierungen wie möglich um die Übertragungsleitungen und unter dem freiliegenden Pad des Gehäuses angeordnet.