Spezielle Vereinbarung über JASM sichert ADIs langfristige Chipversorgung und konzentriert sich auf 40nm und feinere Prozessknoten
Spezielle Vereinbarung über JASM sichert ADIs langfristige Chipversorgung und konzentriert sich auf 40nm und feinere Prozessknoten
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) gab heute bekannt, dass das Unternehmen eine besondere Vereinbarung mit TSMC, der weltweit führenden Halbleiter-Foundry, getroffen hat, um langfristige Wafer-Kapazitäten über Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. ("JASM"), TSMCs mehrheitlich im Besitz befindliche Produktionstochter in der Präfektur Kumamoto, Japan, zu liefern.
Aufbauend auf ADIs mehr als 30-jähriger Partnerschaft mit TSMC bietet dies ADI eine weitere Möglichkeit, zusätzliche Kapazitäten an Fine-Pitch-Technologieknoten zu sichern, um kritische Plattformen im gesamten Unternehmen zu bedienen, einschließlich Wireless BMS (wBMS) und Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL™) Anwendungen. Die gemeinsamen Bemühungen stärken das robuste hybride Fertigungsnetzwerk von ADI, das dazu beiträgt, externe Faktoren abzuschirmen und gleichzeitig die Mittel zur Steigerung der Produktion und zur schnellen Skalierung zu unterstützen, um die Kundenanforderungen zu erfüllen.
"Unser hybrides Fertigungsnetzwerk verschafft unseren Kunden einen Wettbewerbsvorteil. Gemeinsam mit TSMC können wir unsere Kunden zuverlässiger beliefern, noch schneller auf Kundenbedürfnisse und veränderte Marktbedingungen reagieren und unsere Investitionen auf innovative Fertigungslösungen konzentrieren, die der Gesellschaft und dem Planeten zugutekommen", sagte Vivek Jain, Executive Vice President of Global Operations & Technology bei ADI.
"Die heutige Ankündigung zeigt das Engagement von TSMC, unsere Kunden bei der Erfüllung ihres langfristigen Kapazitätsbedarfs zu unterstützen", sagte Sajiv Dalal, Executive Vice President of Business Development bei TSMC North America. "Wir freuen uns, unsere laufende Zusammenarbeit mit ADI auszubauen, die dazu beitragen wird, eine beständige und dynamische Reise der Halbleiterinnovation mit robusten Fertigungskapazitäten zu gewährleisten."
-Zitiert aus einer Pressemitteilung von Analog Devices Inc. vom 22. Februar 2024