BESCHREIBUNG DES PRODUKTS

Der AD8180 (Single) ist ein Hochgeschwindigkeits-2-zu-1-Multiplexer. Sie bieten eine -3 dB Signalbandbreite von mehr als 750 MHz und eine Anstiegsgeschwindigkeit von 750 V/μs. Mit mehr als 80 dB Übersprechen und Isolierung sind sie in vielen Hochgeschwindigkeitsanwendungen nützlich. Die differentielle Verstärkung und der differentielle Phasenfehler von 0,02% und 0,02° sowie die Flachheit von 0,1 dB jenseits von 100 MHz machen den AD8180 ideal für professionelles Video-Multiplexing. Mit einer Schaltzeit von 10 ns sind sie eine ausgezeichnete Wahl für die Pixelumschaltung (Bild-im-Bild) und verbrauchen dabei weniger als 3,8 mA (pro 2:1-Mux) bei einer Versorgungsspannung von ±5 V. Beide Bausteine bieten eine Hochgeschwindigkeits-Deaktivierungsfunktion, mit der der Ausgang in einen hochohmigen Zustand konfiguriert werden kann. Dadurch können mehrere Ausgänge für Kaskadenstufen zusammengeschaltet werden, während die "OFF"-Kanäle den Ausgangsbus nicht belasten. Sie arbeiten mit einer Versorgungsspannung von ±5 V und werden in 8- und 14-poligen DIP- und SOIC-Plastikgehäusen angeboten.

 

FEATURES

Vollständig gepufferte Eingänge und Ausgänge
Schnelle Kanalumschaltung: 10 ns
Hohe Geschwindigkeit
> 750 MHz Bandbreite (-3 dB)
750 V/μs Anstiegsrate
Schnelle Einschwingzeit von 14 ns bis 0,1%
Niedriger Stromverbrauch: 3,8 mA (AD8180)
Hervorragende Video-Spezifikationen (RL≥1 kΩ)
Verstärkungsebenheit von 0,1 dB jenseits von 100 MHz
0.02% Differentialer Verstärkungsfehler
0.02° Differenzieller Phasenfehler
Niedriger Glitch: < 35 mV
Niedriges All-Hostile-Übersprechen von -80 dB bei 5 MHz
Hohe "OFF"-Isolation von -90 dB bei 5 MHz
Geringe Kosten
Schnelle Ausgangsdeaktivierung für den Anschluss mehrerer Geräte

 

ANWENDUNGEN

Pixel Switching für "Bild-im-Bild"
Umschalten bei LCD- und Plasma-Bildschirmen
Videoumschalter und Router

 

MAXIMALE VERLUSTLEISTUNG

Die maximale Leistung, die vom AD8180 sicher abgeleitet werden kann, wird durch den damit verbundenen Anstieg der Sperrschichttemperatur begrenzt. Die maximale sichere Sperrschichttemperatur für kunststoffgekapselte Geräte wird durch die Glasübergangstemperatur des Kunststoffs bestimmt, die bei etwa +150°C liegt. Ein vorübergehendes Überschreiten dieses Grenzwerts kann zu einer Veränderung der parametrischen Leistung führen, da sich die durch das Gehäuse auf den Chip ausgeübten Spannungen ändern. Das Überschreiten einer Sperrschichttemperatur von +175°C über einen längeren Zeitraum kann zu einem Ausfall des Geräts führen.

 

LAYOUT-ÜBERLEGUNGEN:

Um die mit dem AD8180 erreichbare Hochgeschwindigkeitsleistung zu realisieren, müssen Sie das Layout der Platine und die Auswahl der Komponenten sorgfältig beachten. Geeignete HF-Designtechniken und die Auswahl von Komponenten mit geringen Parasiten sind unerlässlich.
Drahtwickelplatinen, Prototypenplatinen und Sockel werden wegen ihrer hohen parasitären Induktivität und Kapazität nicht empfohlen. Stattdessen sollten oberflächenmontierte Komponenten direkt auf eine gedruckte Schaltung (PCB) gelötet werden. Die Leiterplatte sollte über eine Massefläche verfügen, die alle ungenutzten Teile der Komponentenseite der Leiterplatte abdeckt, um einen niederohmigen Massepfad zu schaffen. Die Massefläche sollte aus dem Bereich in der Nähe der Eingangs- und Ausgangsstifte entfernt werden, um Streukapazitäten zu reduzieren.
Für die Überbrückung der Stromversorgung sollten Chipkondensatoren verwendet werden. Ein Ende des Kondensators sollte mit der Massefläche verbunden sein und das andere innerhalb von 1/4 Zoll von jedem Power Pin. Ein zusätzlicher großer Tantalkondensator (4,7 μF-10 μF) sollte parallel zu jedem der kleineren Kondensatoren geschaltet werden, um eine niederohmige Überbrückung der Stromversorgung über einen breiten Frequenzbereich zu gewährleisten. Die Signalleitungen sollten so kurz wie möglich sein. Für lange Signalleitungen (länger als etwa 1 Zoll) sollten Sie Stripline- oder Microstrip-Techniken verwenden. Diese sollten mit einer charakteristischen Impedanz von 50Ω oder 75 Ω ausgelegt sein und am Ende mit oberflächenmontierten Komponenten ordnungsgemäß abgeschlossen werden.
Ein sorgfältiges Layout ist unabdingbar, um das Übersprechen zu minimieren. Zwischen allen Signalleitungen müssen Schutzvorrichtungen (Erdungs- oder Versorgungsleitungen) verlegt werden, um die direkte kapazitive Kopplung zu begrenzen. Die Eingangs- und Ausgangssignalleitungen sollten sich so weit wie möglich vom Mux weg auffächern. Wenn mehrere Signallagen zur Verfügung stehen, bietet eine vergrabene Stripline-Struktur mit einer Erdungsebene über, unter und zwischen den Signalbahnen die beste Crosstalk-Leistung.
Rückströme, die durch Abschlusswiderstände fließen, können auch das Übersprechen erhöhen, wenn diese Ströme in Abschnitten des Massekreises mit endlicher Impedanz fließen, die von mehr als einem Eingang oder Ausgang gemeinsam genutzt werden. Eine Minimierung der Induktivität und des Widerstands der Massefläche kann diesen Effekt verringern, aber auch bei der Positionierung der Abschlüsse ist Vorsicht geboten. Wenn Sie die Kabel direkt an den Anschlüssen abschließen, wird der Rückstrom auf der Platine minimiert, aber die Signalleitung zwischen dem Anschluss und dem Mux sieht dann wie eine offene Stichleitung aus und verschlechtert den Frequenzgang. Wenn Sie die Abschlusswiderstände in die Nähe der Eingangsstifte verlegen, verbessert sich der Frequenzgang, aber die Abschlüsse benachbarter Eingänge sollten keine gemeinsame Masse haben.