Beschreibung:
LTM4650 output switch mode buck DC/DC μ Module ® Der (Leistungsmodul) Spannungsregler ist ein Produkt mit zwei Kanälen 25A oder einem Kanal 50A. Das Produkt wird mit einem eingebauten Schaltregler, einem Leistungs-FET, einer Induktivität und allen unterstützenden Komponenten geliefert.
Dieses Powermodul verfügt über eine Tracking-Funktion für die Ausgangsspannung zur Sortierung der Stromschiene, unterstützt den Mehrphasenbetrieb, den Burst-Mode-Betrieb und die Frequenzsynchronisation und enthält eine eingebaute Temperaturdiode, die für die Überwachung der Gerätetemperatur zuständig ist.
Der Eingangsspannungsbereich für den Betrieb des LTM4650 beträgt 4,5V~15V, und er unterstützt zwei Ausgangsspannungsbereiche von 0,6V~1,8V, die über einen einzigen externen Widerstand eingestellt werden müssen. Das hocheffiziente Design dieses Geräts kann einen Dauerstrom von 25A für jeden Ausgang liefern. Es wird nur eine geringe Anzahl von Eingangs- und Ausgangskondensatoren benötigt. Die Pin-kompatible Modellreihe des LTM4650 umfasst: LTM4620, LTM4630.
Der LTM4650 nutzt eine hohe Schaltfrequenz und eine Current-Mode-Architektur, um ein schnelles Einschwingverhalten bei Spannungs- und Laständerungen zu erreichen, ohne die Stabilität zu beeinträchtigen.
Der LTM4650 verfügt über einen Überspannungs- und Überstromschutz.
Das BGA-Gehäuse hat die spezifischen Abmessungen 16mm * 16mm * 5,01mm.
Eigenschaften:
Zwei 25A oder ein 50A Ausgang
Eingangsspannungsbereich: 4,5V bis 15V
Ausgangsspannungsbereich: 0,6V bis 1,8V
±1,5% Maximaler Gesamtfehler des DC-Ausgangs über Leitung, Last und Temperatur
Differential-Fernerkennungsverstärker
Steuerung im Strommodus/schnelles Einschwingverhalten
Einstellbare Schaltfrequenz
Frequenz-Synchronisation
Überstromschutz (Foldback)
Mehrphasige parallele Stromverteilung mit mehreren LTM4650 bis zu 300A
Interner Temperaturmonitor
Pin-kompatibel mit dem LTM4620 (Dual 13A, Single 26A) und LTM4630 (Dual 18A, Single 36A)
Wählbarer Burst Mode® Betrieb
Soft-Start/Spannungsnachführung
Überspannungsschutz am Ausgang
Anwendungen:
Prozessor-, ASIC- und FPGA-Kernleistung
Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung
Lagerung und ATCA-Karten
Industrielle Ausrüstung
INFORMATIONEN BESTELLEN
LTM4650EY#PBF SAC305 (RoHS) LTM4650Y e1 BGA 3 -40°C bis 125°C
LTM4650IY#PBF SAC305 (RoHS) LTM4650Y e1 BGA 3 -40°C bis 125°C
LTM4650IY SnPb (63/37) LTM4650Y e0 BGA 3 -40°C bis 125°C
LTM4650MPY#PBF SAC305 (RoHS) LTM4650Y e1 BGA 3 -55°C bis 125°C
LTM4650MPY SnPb (63/37) LTM4650Y e0 BGA 3 -55°C bis 125°C
Hinweis:Wenden Sie sich an das Werk, wenn Sie Teile mit einem größeren Betriebstemperaturbereich benötigen. *Die Temperaturklasse des Geräts wird durch ein Etikett auf dem Versandbehälter angegeben. Der Code für die Oberfläche der Pads oder Kugeln entspricht dem IPC/JEDEC J-STD-609.
- Empfohlene LGA- und BGA-Leiterplattenbestückung und Herstellungsverfahren
- LGA- und BGA-Gehäuse und Tray-Zeichnungen
Leistungsreduzierung
Die Verlustleistungskurven für 0,9 V und 1,5 V in Abbildung 11 und Abbildung 12 können in Verbindung mit den Laststrom-Derating-Kurven in Abbildung 13 bis Abbildung 20 verwendet werden, um einen ungefähren θJA-Wärmewiderstand für das LTM4650 mit verschiedenen Kühlkörper- und Luftstrombedingungen zu berechnen. Die Verlustleistungskurven wurden bei Raumtemperatur aufgenommen und bei 120°C mit einem Multiplikationsfaktor von 1,2 erhöht. Die Derating-Kurven werden mit CH1 und CH2 im parallelen Einzelausgangsbetrieb ab einer Last von 50A bei niedriger Umgebungstemperatur aufgezeichnet. Die Ausgangsspannungen sind 0,9V und 1,5V. Diese sind so gewählt, dass sie den unteren und oberen Ausgangsspannungsbereich für die Korrelation des thermischen Widerstands umfassen. Die thermischen Modelle werden aus mehreren Temperaturmessungen in einer kontrollierten Temperaturkammer und einer thermischen Modellierungsanalyse abgeleitet. Die Sperrschichttemperaturen werden überwacht, während die Umgebungstemperatur mit und ohne Luftstrom erhöht wird. Der Anstieg der Verlustleistung bei veränderter Umgebungstemperatur wird in den Derating-Kurven berücksichtigt. Die Verbindungsstellen werden bei maximal 120°C gehalten, während der Ausgangsstrom oder die Leistung bei steigender Umgebungstemperatur gesenkt wird. Der verringerte Ausgangsstrom verringert die internen Modulverluste, wenn die Umgebungstemperatur steigt.