DESCRIPCIÓN GENERAL

Los ADP1754/ADP1755 son reguladores lineales CMOS de baja caída (LDO) que funcionan de 1,6 V a 3,6 V y proporcionan hasta 1,2 A de corriente de salida. Estos LDO de bajo VIN/VOUT son ideales para la regulación de geometrías FPGA nanométricas que operan desde 2,5 V hasta carriles de E/S de 1,8 V, y para alimentar tensiones de núcleo de hasta 0,75 V. Utilizando una arquitectura patentada avanzada, los ADP1754/ADP1755 proporcionan una alta relación de rechazo de la fuente de alimentación (PSRR) y bajo ruido, y logran una excelente respuesta transitoria de línea y carga con sólo un pequeño condensador cerámico de salida de 4,7 µF.

El ADP1755 es la versión ajustable, que permite tensiones de salida que van de 0,75 V a 3,3 V mediante un divisor externo. Los ADP1754/ADP1755 permiten conectar un condensador externo de arranque suave para programar el arranque. Una salida digital power-good permite a los monitores del sistema de alimentación comprobar el estado de la tensión de salida.

Los ADP1754/ADP1755 están disponibles en un LFCSP de 16 terminales y 4 mm × 4 mm, lo que los convierte no sólo en soluciones muy compactas, sino que también proporcionan un excelente rendimiento térmico para aplicaciones que requieren hasta 1,2 A de corriente de salida en un espacio reducido y de perfil bajo.

 

Condensador de salida

Los ADP1754/ADP1755 están diseñados para funcionar con condensadores cerámicos pequeños que ocupan poco espacio, pero pueden funcionar con la mayoría de los condensadores de uso común siempre que se tenga cuidado con el valor de la resistencia efectiva en serie (ESR). La ESR del condensador de salida afecta a la estabilidad del lazo de control del LDO. Se recomienda una capacitancia mínima de 3,3 μF con una ESR de 500 mΩ o inferior para garantizar la estabilidad del ADP1754/ADP1755. La respuesta transitoria a los cambios en la corriente de carga también se ve afectada por la capacitancia de salida. El uso de un valor mayor de capacitancia de salida mejora la respuesta transitoria del ADP1754/ADP1755 a grandes cambios en la corriente de carga.

 

LÍMITE DE CORRIENTE Y SOBRECARGA TÉRMICA

Los ADP1754/ADP1755 están protegidos contra daños debidos a una disipación de potencia excesiva mediante circuitos de protección contra sobrecarga térmica y límite de corriente. Los ADP1754/ADP1755 están diseñados para alcanzar el límite de corriente cuando la carga de salida alcanza los 2 A (típico). Cuando la carga de salida supera los 2 A, la tensión de salida se reduce para mantener un límite de corriente constante.

Se incluye protección contra sobrecarga térmica, que limita la temperatura de la unión a un máximo de 150°C (típico). En condiciones extremas (es decir, temperatura ambiente y disipación de potencia elevadas), cuando la temperatura de la unión empieza a subir por encima de 150°C, la salida se apaga, reduciendo la corriente de salida a cero. Cuando la temperatura de la unión cae por debajo de 135°C (típico), la salida se enciende de nuevo y la corriente de salida se restablece a su valor nominal.

Considere el caso en el que se produce un cortocircuito fuerte de VOUT a tierra. Al principio, el ADP1754/ADP1755 alcanza el límite de corriente, de modo que sólo se conducen 2 A al cortocircuito. Si el autocalentamiento de la unión es lo suficientemente grande como para hacer que su temperatura suba por encima de 150°C, se activa el apagado térmico, apagando la salida y reduciendo la corriente de salida a cero. Cuando la temperatura de la unión se enfría y cae por debajo de 135°C, la salida se enciende y conduce 2 A al cortocircuito, provocando de nuevo que la temperatura de la unión aumente por encima de 150°C. Esta oscilación térmica entre 135°C y 150°C provoca una oscilación de corriente entre 2A y 0 A que continúa mientras el cortocircuito permanece en la salida.Las protecciones de límite de corriente y sobrecarga térmica están pensadas para proteger el dispositivo contra condiciones de sobrecarga accidentales. Para un funcionamiento fiable, la disipación de potencia del dispositivo debe limitarse externamente para que las temperaturas de unión no superen los 125°C.

 

CONSIDERACIONES TÉRMICAS

Para garantizar un funcionamiento fiable, la temperatura de unión del ADP1754/ADP1755 no debe superar los 125°C. Para garantizar que la temperatura de la unión se mantiene por debajo de este valor máximo, el usuario debe ser consciente de los parámetros que contribuyen a los cambios de temperatura de la unión. Estos parámetros incluyen la temperatura ambiente, la disipación de potencia en el dispositivo de potencia y la resistencia térmica entre la unión y el aire ambiente (θJA). El valor de θJA depende de los compuestos de ensamblaje del encapsulado utilizados y de la cantidad de cobre a la que están soldadas la patilla GND y la almohadilla expuesta (EPAD) del encapsulado en la placa de circuito impreso.